山东智路科技 2024全球十大封测厂排名：长电科技第三，通富微电第四！

用户投稿 2025年11月18日 03:20:01 3 0

2024全球十大封测厂排名：长电科技第三，通富微电第四！

5月13日，市场研究机构TrendForce发布了最新半导体封测产业研究报告，公布了2024年全球前十大封测厂商排名。其中，日月光投控排名第一，中国的长电科技和通富微电分别位列第三和第四。前十厂商，合计营收为415.6亿美元，同比增长3%。

TrendForce表示，2024年因手机、消费类电子、汽车与工业应用复苏力度疲弱，封装订单回升有限。测试业务部分，也面临对手竞争、部分客户推动测试自制化等挑战。但是得益政策支持和本地需求带动，长电科技和天水华天等中国封测厂营收皆呈双位数成长，对既有市场格局构成强大挑战。

排名第一的日月光控股2024年营收达185.4亿美元，虽然同比下滑了0.7%，但营收规模仍达到了排名第二的Amkor的一倍，稳居第一。

第二名Amkor 2024年营收达63.2亿美元，同比也下滑了2.8%。主要是因为车用电子2024年受制库存去化效应、整车销售低迷，封装需求未如预期回温。消费性元件订单虽有回暖，却因中国与东南亚市场价格竞争加剧，影响营收成长动能。

长电科技2024年营收50亿美元，同比增长19.3%，排名第三。主要得益2023下半年起半导体库存逐步去化，消费性电子需求逐渐改善，加上AI PC与中阶手机市场新平台拉货效应，长电科技标准型封装产能快速填满。

第四名通富微电2024年营收年增5.6%，达33.2亿美元。主要受益于通信、消费电子等需求回暖，加上主要客户AMD年度营业额创新高，通富微电营收规模获保障。

第五名是力成科技，2024年营收为22.8亿美元，同比增幅仅约1%。主要是由于主力的內存封测业务未见爆发性成长，以及先进封装仍在转型过渡期。

第六名是天水华天，2024年营收20.1亿美元，同比增长26%，增长幅度为前十大OSAT厂之首。天水华天除低中阶封装已量产，也着墨高阶技术开发，高比例客户来自中国，并对AI、高效能运算、汽车电子、內存等应用布局先进封装。

第七名是智路封测，2024年营收为15.6亿美元，同比增长5%。智路封测营收成长源自半导体需求回暖、技术升级，加上部分企业因美中科技战淡出中国市场，使智路封测有拓展本地业务的机会。

第八名是Hana Micron，2024年营收为9.2亿美元，同比增长23.7%，主要受益于內存客户表现出色，带动业绩大幅成长。

第九名是京元电子，2024年营收为9.1亿美元，同比下滑14.5%，主要是受出售苏州京隆电子影响。AI服务器、HPC芯片市场持续扩大，京元电测试业务跟着成长，也持续受惠于CoWoS产能扩张测试需求。

第十名是南茂科技，2024年营收7.1亿美元，同比增长3.1%，在车用、OLED需求稳健支持下，驱动IC业务是主要成长动能。

TrendForce表示，2024年OSAT市场发展预示价值链重构进行中。无论异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆叠、先进测试设备导入，或AI与边缘运算对高频率、高密度封装迫切需求，皆对OSAT业者提出更高要求，封测业从传统制造业转为高度技术整合与研发导向的策略核心。

总结来看，2024年全球OSAT市场因技术驱动与区域重构，呈“成熟领导者稳健，区域新势力崛起”双轴态势，亦为后续先进封装与异质整合竞争，铺陈下阶段产业竞争趋势。

编辑：芯智讯-浪客剑

全球前十大封测厂排名出炉，合计营收年增3%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

2024年封测行业正在进行价值链重构。

根据TrendForce最新半导体封测研究报告显示，2024年全球前十大封测厂合计营收为415.6亿美元，年增3%。

2024年全球前十大封装测试公司营收排名

第一名日月光 去年营收为185.4亿美元，于前十名中占比近45%。值得注意的是，其2024年业绩与2023年基本持平，主要原因是手机、消费性电子、汽车与工业应用复苏力道疲弱，相关封装订单回升有限。而在测试业务部分，面临对手竞争和部分客户推动测试自制化等挑战。

第二名Amkor 去年营收达63.2亿美元，年减2.8%。业绩变化的原因是车用电子2024年受制于库存去化效应和整车销售低迷的影响，相关封装需求未如预期回温。而消费性元件的订单虽有回暖，却因亚洲市场价格竞争加剧，影响营收成长动能。

长电科技 2024年营收50亿美元，年增19.3%，位居第三。年报显示，公司持续加大在先进封装、Chiplet、SiP、高算力计算、汽车电子、工业电子等领域的投资。公司投入496.6亿元，重点建设年产36亿颗高密度封装模块和100亿块通信高密度封装模块，预计2025年底完成。

第四名通富微电 2024年营收年增5.6%，达33.2亿美元，其中归属于母公司股东的净利润同比增长299.90%。其目前在建的先进封装项目包括：扩大槟城工厂的 Bumping（凸点封装）生产线和先进封装生产线。高性能计算产品封测产业化项目（82.8亿元）、MCU（微控制器）产品封测项目（78亿元）、功率器件封测项目（63.65亿元）。预计2025年底完成部分项目，进一步提升先进封装产能。

第五名力成科技 去年营收为22.8亿美元，仅年增约1%，原因包括主力的存储器封测业务未见爆发性成长，且先进封装仍在转型过渡期。

第六名天水华天 去年营收为20.1亿美元，年增达26%。业绩增长主要得益于高价值客户。值得注意的是，公司低阶、中阶封装已量产，高阶技术目前已经开发，此外，其先进封装技术已经在AI、高效能运算、汽车电子、存储器等领域布局。

第七名智路封测 2024年营收为15.6亿美元、年增5%，业绩增长主要得益于半导体需求回暖、技术升级及部分企业调整战略。值得注意的是，智路封测包括5家公司，智路资本在2021年1月份收购了力成科技在新加坡的封测企业，2022年收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，分别是苏州、昆山、威海、上海的的工厂。

第八名韩亚微 去年营收为9.2亿美元，年增23.7%，主营业务为半导体封装服务。2024年业绩增长主要是受惠于存储器客户。

第九名京元电子 2024年营收为9.1亿美元，年减14.5%。2024年业绩变化主要是受出售苏州的京隆电子影响。

第十名南茂科技 营收为7.1亿美元，年增3.1%，业务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域。值得注意的是，2024年业绩增长主要是受驱动IC业务推动。

报告称，2024年OSAT市场正在进行价值链重构。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备导入，以及AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对OSAT业者提出了更高要求，封测业已从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的策略核心。