晶方科技股价下跌3% 半导体封装测试业务受关注
晶方科技股价报28.46元，较前一交易日下跌0.88元。盘中最高触及29.30元，最低下探至28.27元，成交金额达6.42亿元。
该公司主营业务为半导体封装测试服务，主要产品包括影像传感器封装、生物识别封装等。作为国内领先的半导体封装企业，晶方科技拥有多项自主知识产权技术。
5月8日数据显示，公司融资余额为9.95亿元，较前一日减少335.71万元。当日融资买入金额6218.5万元，融资偿还金额6554.21万元。
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。
本文源自金融界
晶方科技股价下跌157% 半导体封装测试企业受关注
截至2025年5月13日收盘，晶方科技股价报28.92元，较前一交易日下跌0.46元，跌幅1.57%。当日成交量为20.92万手，成交金额达6.11亿元。
晶方科技主要从事半导体封装测试业务，专注于影像传感器芯片、环境光感应芯片等产品的封装测试服务。公司产品广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子等领域。
资金流向方面，晶方科技当日主力资金净流出5188万元。融资融券数据显示，5月12日公司融资净偿还2274万元，融资余额降至9.6亿元。
风险提示：投资有风险，入市需谨慎。本文所载信息仅供参考，不构成任何投资建议。
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