“内斗”再现 索赔将至 丹邦科技“内忧外患”之下将走向何方？
每经记者：安宇飞 陈浩 每经编辑：杨夏
时隔两年，丹邦退（002618，SZ，下文统称“丹邦科技”）再次陷入了“内斗”风波。
2020年，丹邦科技原高管举报公司董事长刘萍学历造假等问题，一场内斗轰轰烈烈，最终刘萍被中南大学追回博士研究生毕业证书和学位证书。
如今，在丹邦科技退市前夕，公司再次面临内部争端。2022年5月28日，公司发公告称，股东深圳市浩石投资企业（有限合伙）（以下简称“浩石投资”）对年度股东大会临时增加了一系列提案，包括罢免刘萍非独立董事职务、提名新的非独立董事候选人等，一场围绕公司董事会控制权的争斗已“箭在弦上”。
除此之外，《每日经济新闻》记者还了解到，目前已有上百名中小投资者委托了律师，将分批次对丹邦科技发起诉讼，并追溯管理层和前会计师事务所的责任。
“内忧外患”之下的丹邦科技在退市前夕又还将面临哪些冲击和影响？
“管理层要为丹邦科技退市负全责”？实控人董事席位被提议罢免
“得知丹邦确定要退市，我们非常愤怒！我们也实在想不通，好端端的公司怎么搞成了这样？”5月30日下午，浩石投资全权代表金爱刚在微信中向《每日经济新闻》记者表示。公开资料显示，金爱刚现任深圳市银座传媒文化有限公司董事长，同时也是深圳市宝安区人大代表。
此前在5月28日，距离丹邦科技退市前最后一次年度股东大会召开不足10天的日子，公司发布的一则关于股东浩石投资增加临时提案的公告引发了广泛关注。
丹邦科技公告称，公司董事会于2022年5月26日收到浩石投资通过邮件形式发送的《关于提请增加深圳丹邦科技股份有限公司2021年年度股东大会临时提案的告知函》（以下简称“《告知函》”）。
在《告知函》中，浩石投资提出了罢免刘萍、张红艳、徐明华三位现任董事等议案，同时提出了提名许小虎、胡朝辉、吴涤非和蔡泽民四人为公司新任董事的议案。
图片来源：丹邦科技公告
其中，刘萍是丹邦科技目前的实控人和董事长，在多次减持以后，截至4月21日，刘萍通过深圳丹邦投资集团有限公司持有丹邦科技8.06%的股份。
近期丹邦科技管理层频繁发生变动。4月28日，公司公告称财务负责人陈东东辞职；5月10日，公司公告称总经理谢凡和监事会主席任琥辞职。同时，谢凡和陈东东双双辞去公司董事职务。至此，公司董事会仅剩刘萍、张红艳、徐明华三名董事。在相关公告中，丹邦科技表示，公司拟补选陈林、王永超为董事，并聘任陈林为公司财务负责人、王永超为公司总经理。
如若浩石投资提请增加的临时提案全部顺利通过，浩石投资一方将占据丹邦科技新一任董事会过半席位，有望获得公司董事会控制权。
为什么要提议罢免刘萍等人董事职务？金爱刚表示，浩石投资方面认为刘萍等管理层要为丹邦科技退市负全部责任，其诉求是想让公司恢复正常经营，保护投资者的利益。
金爱刚向记者表示：“浩石投资成立之前就一直在关注新能源、新材料领域的公司，期间对丹邦科技有些调研，感觉这个公司的业务符合我们的投资方向，所以公司成立之后就开始购买丹邦科技的股票。”
金爱刚称，浩石投资成立的目的是投资新能源、新材料领域，未来积极看好该赛道，除丹邦科技以外，公司还对瑞华泰、时代新材、国风新材等国内做PI膜的企业进行了调研。
2月14日，丹邦科技收盘价为2.46元/股，到6月1日收盘，公司股价已经跌至0.98元/股，跌幅已经超过了60%。
金爱刚称，之前也有看到丹邦科技和刘萍的负面消息，但刚开始以为仅仅是公司股东内斗所致。“丹邦是国内最早做PI膜的，技术一度十分领先，我们坚信它有积累，所以才会继续增持股票。万万没想到购买股票后各种负面信息不断加剧，期间股票不断下跌，我们为了摊薄成本，唯有不断增持。”金爱刚表示。
金爱刚强调，“我们是想推动公司恢复正常，挽回损失。”
5月31日上午，为核实金爱刚的说法，记者拨通了刘萍的电话。当记者说明来意后，刘萍在电话中表示，“现在我出差了，不在深圳，有什么事跟我们董秘联系。”随后，刘萍挂断了电话。记者随后联系了丹邦科技证券部，一名接电话的工作人员表示要咨询领导再回电。截至发稿，记者尚未获得明确回复。
并非第一次“内斗”，丹邦科技曾遭举报
此次在退市前夕，公司实控人董事席位被提议罢免，并不是丹邦科技第一次陷入股东间的“内斗风波”。此前刘萍就曾被丹邦科技原高管举报过学历造假及公司财务造假等问题。
在今年一季度末的时候，丹邦科技第二大股东还是深圳市丹侬科技有限公司（以下简称“丹侬科技”），持股比例为3.18%。启信宝显示，丹侬科技三名自然人股东刘文魁、邹盛和、王李懿分别持股50%、25%、25%，其中刘文魁和刘萍为叔侄关系。
丹侬科技股权结构 图片来源：启信宝截图
据《每日经济新闻》此前报道，邹盛和、王李懿和刘萍为早年相识的同事和朋友，并多次出借资金给刘萍。2008年，深圳丹邦科技有限公司(丹邦科技前身，以下简称“丹邦有限”)开始筹划改制上市，刘萍兑现承诺，由丹邦投资将其持有丹邦有限18%的股权以1800万元的价格转让给刘文魁、王李懿、邹盛和投资设立的丹侬科技。
但在公司上市以后，邹盛和、王李懿和刘萍之间渐生嫌隙，双方矛盾最终公开化。2020年10月，邹盛和、王李懿在网上公开了此前向中国证监会和深圳证监局提交的举报函，实名举报刘萍及其配偶谭芸、刘文魁及其配偶存在重大信息不披露、欺诈发行、侵占上市公司财产的违法犯罪行为。此外，刘萍还被邹盛和举报学历造假。
2020年12月，丹邦科技发公告称，公司关注到有网络上网名为“邹盛和”的用户发布相关帖子，帖子称公司存在“财务造假、技术造假、信息披露违规等违法犯罪行为”的情形，并引发了部分媒体转载，经公司自查，不存在该网络用户所称的情形。
没过几天，在2020年12月底，中南大学研究生院就在官网发布了《关于追回刘萍博士学位证书的决定》（以下简称“《决定》”）。
图片来源：中南大学官网截图
《决定》显示，经中南大学查实，刘萍以同等学力身份报考学校博士研究生时所提交的本科学历证书、学士学位证书造假，违反国家招生规定，决定追回刘萍博士学位证书。
宣称有“领先技术”，丹邦科技如何走到退市这步？
在金爱刚的口中，浩石投资“坚信”丹邦科技有PI膜等技术积累。2021年财报也显示，丹邦科技是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
那么，拥有“先进技术”的丹邦科技，又是怎样走到退市这一步的？这和公司“云里雾里”的财务状况有不小关系。
丹邦科技成立于2001年，在2011年上市。上市之初，公司的主营产品有FPC（柔性电路板）、COF（覆晶薄膜）及COF柔性封装基板。
不过，临近上市的时候，丹邦科技的财务状况就不容乐观，存在着高资产负债率等问题。当年，丹邦科技曾被人戏称为“裸奔上市”，因为它把房屋建筑、机器设备甚至发明专利都拿去抵押融资了。
丹邦科技的招股说明书显示，截至2011年6月30日，公司用于抵押的房屋建筑物账面净值为1.24亿元，占公司房屋建筑物净值比例的100%；用于抵押的机器设备账面净值为3582.17万元，占公司全部机器设备比例的17.92%；用于质押的专利权账面净值为3542.2万元，占公司全部专利权账面净值的100%。
图片来源：丹邦科技招股书
截至2010年底，丹邦科技资产负债率为49.81%，而兴森科技（002436，SZ）、天津普林（002134，SZ）、超声电子（000823，SZ）、沪电股份（002463，SZ）这4家同行业上市公司同期的资产负债率平均只有18.28%。
上市以来，丹邦科技的“业绩巅峰”出现在2014年，那一年公司实现营收5.02亿元，实现净利润9093.37万元。随后，公司就出现了净利润“跳水”的情况，从2016年到2019年，公司净利润都在1700万元到2600万元区间浮动。
或许是为了寻求新的业绩增长点，丹邦科技重金投入PI膜和TPI膜的研发及生产线搭建。2020年半年报显示，截至2020年6月底，公司在PI膜和TPI薄膜上的预算投入已超过10亿元，累计投入超过5亿元。
但大量的投入，却长期没有换来相应的收益。2020年，公司PI膜业务仅实现营收245.22万元，占总营收比重仅有5.03%，那一年贡献公司核心利润的产品仍是上市之初就在做的FPC，该产品实现营收4115.79万元，占总营收比重高达84.47%。
并且在2020年，丹邦科技还出现了业绩大幅跳水，净利润亏损8.11亿元，一年亏光了上市以来的所有利润。那一年，由于亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）无法核实公司营业收入、营业成本的真实性，对公司出具了非标意见。
2021年，丹邦科技PI膜产品终于“站了起来”，实现营收6867.69万元（年报中"占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况"一栏又披露为6271.38万元），占总营收比重跃升至59.08%。与此同时，该产品的营收真实性却遭到了质疑。
去年丹邦科技PI膜主要客户为易捷有限公司（中国香港），收回款项244.1万元，仅占对其销售收入3991.04万元的6.12%。但深圳广深会计师事务所（普通合伙）因为无法确认相关交易营业收入、营业成本真实性等问题，再次对丹邦科技出具了非标意见。
由于2021年4月30日，丹邦科技已经被实施了退市风险警示，此后的首份年报又被出具无法表示意见的审计报告，触及终止上市情形，公司就此走上了退市的道路。
公司信披违法违规被立案调查，上百名中小投资者将发起索赔
由于丹邦科技股票即将退市，许多投资者损失惨重，截至今年一季度末，公司股东数为3.19万人。所以对丹邦科技的管理层来说，目前面临的麻烦还不只来自浩石投资，也有上百名中小投资者的索赔。
4月21日，丹邦科技收到了来自证监会的《立案告知书》，因公司涉嫌信息披露违法违规，根据相关法律法规，证监会决定对公司立案。
今年以前，因上市公司信披违法违规而受到利益损害的投资者如果想索赔，不仅需要上市公司被证监会立案，往往还需要等行政处罚的结果。
但在1月22日，《最高人民法院关于审理证券市场虚假陈述侵权民事赔偿案件的若干规定》开始施行，投资者起诉上市公司的前置程序被取消，无须等到监管部门对相关公司的行政处罚下发后再进行索赔。
上海东方剑桥律师事务所娄霄云律师在电话中向《每日经济新闻》记者表示，他所属的团队已经代理了约150名丹邦中小投资者的索赔案件，这些投资者的损失金额按照移动加权平均法测算，大约在2500万左右，“因为我们有几个大户，有人亏了500万”。
目前，中小股东的核心诉求有哪些？娄霄云表示，主要是证券索赔，上市公司虚假陈述，肯定要赔偿投资者。同时，也会追溯时任管理层和前会计师事务所责任。
据了解，将在6月8日开庭的案件原告为李泽军在内的5名投资者。娄霄云对记者说，操作这类案件一般都是几个先起诉，后面才会批量起诉，以减少法院扣除系统风险和非系统风险带来的损失。
公开信息显示，上述将于6月8日开庭的案件，被告方包括丹邦科技、深圳丹邦投资集团有限公司（丹邦科技控股股东，以下简称“丹邦投资”）、亚太（集团）会计师事务所（特殊普通合伙）重庆分所，以及刘萍、谢凡、龚艳、陈文彬。
图片来源：启信宝截图
其中，刘萍是公司董事长，谢凡曾任丹邦科技董事和总经理，龚艳和陈文彬曾任丹邦科技独立董事。
那么，在以往的同类型案件中，投资者的胜诉机会有多大，是否能得到赔偿？娄霄云表示，上市公司退市以后，实际上有大量的案件到最后有判决但是不太容易执行。
每日经济新闻
深圳丹邦科技股份有限公司2019年年度报告摘要
证券代码：002618 证券简称：丹邦科技 公告编号：2020-047
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。
董事、监事、高级管理人员异议声明
声明
除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次年报的董事会会议
非标准审计意见提示
□ 适用 √ 不适用
董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案
√ 适用 □ 不适用
是否以公积金转增股本
□ 是 √ 否
公司经本次董事会审议通过的普通股利润分配预案为：以547920000为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.03元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□ 适用 √ 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。
（一）主要业务
1、FPC、COF柔性封装基板及COF产品
FPC（Flexible Printed Circuit Board）即柔性印制电路板，是连接电子零件用的基板和电子产品信号传输的媒介。COF柔性封装基板作为FPC的高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板，在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。COF产品（Chip on flexible printed circuit）是用COF柔性封装基板作载体，将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的芯片封装产品。公司致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。公司FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，适用于空间狭小、可移动、可折叠的各类高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等微电子领域都得到广泛应用。
2、聚酰亚胺薄膜（PI膜）
聚酰亚胺薄膜（PI膜）是一种新型的耐高温有机聚合物薄膜，按照用途分为一般绝缘和耐热为主要性能指标的电工级和赋有高挠性、低膨胀系数等性能的电子级。用于电子信息产品中的电子级PI薄膜作为特种工程材料具有其他高分子材料所无法比拟的高耐热/氧性能、优良的机械性能、电性能及化学稳定性，被称为“黄金薄膜”。微电子级PI膜最大的应用市场是作为柔性印制电路板（FPC）的基板材料—挠性覆铜板（FCCL）用重要的绝缘基材，同时，也是PI膜深加工产品的前驱体材料。公司生产的高性能微电子级PI膜产品介电强度、热/吸湿膨胀系数、拉伸强度等指标达到或优于国际同类产品水平，可应用于挠性印制电路板领域、绝缘材料领域、半导体及微电子工业领域、非晶硅太阳能电池领域等。
（二）主要经营模式及主要业绩驱动因素
公司主要经营模式为以销定产，直销和经销相结合。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司核心竞争力，同时继续沿着公司产业链延伸，拓宽PI膜应用领域。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以响应市场变化与客户需求的能力，是公司当前及未来重要的业绩驱动因素。
（三）行业情况
柔性印制电路板需求由下游终端电子产品需求所主导。全球柔性印制电路板行业近年来保持较快发展，其中，智能手机、平板电脑、车载电子等移动电子设备为首的消费类电子产品更新换代，AR/VR/可穿戴智能设备、消费级无人机等电子产品兴起和发展，汽车电子化、无线充电以及柔性OLED显示屏等产品市场增长；5G趋近商用也助力了高频FPC的发展；同时，各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入广阔的应用空间。
微电子级PI膜主要应用于FCCL的制造及作为PI膜深加工产品的前驱体材料。微电子级PI膜及其深加工产品具有广阔的应用前景和巨大的商业价值，是微电子封装领域关键的配套材料，在微电子封装技术发展进程中具有决定性的作用和重要的基础地位、先行地位和制约地位。随着PI膜的技术发展，微电子级PI膜及其深加工产品的性能不断提升，其应用范围内也在不断扩大，如用于散热材料、光电显示材料、新能源材料等。目前PI膜及其深加工产品已经被广泛应用于消费电子、新型显示、新能源等多个领域，受益于下游行业的蓬勃发展，微电子级PI膜及其深加工产品的市场前景广阔。
公司成立以来，专注于柔性印制电路及新型功能性高分子材料的研发，在柔性印制电路板及电子级PI膜领域深耕近二十年。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。公司在柔性印制电路板及PI膜领域具有深厚的技术积累，取得多项创新成果，获得四十余项国家发明专利和国际专利。公司坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和市场开拓，已经形成较为完整的产业链和合理的产品结构，是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。
3、主要会计数据和财务指标
（1）近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□ 是 √ 否
单位：元
（2）分季度主要会计数据
单位：元
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异
□ 是 √ 否
4、股本及股东情况
（1）普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表
单位：股
（2）公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无优先股股东持股情况。
（3）以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系
5、公司债券情况
公司是否存在公开发行并在证券交易所上市，且在年度报告批准报出日未到期或到期未能全额兑付的公司债券
否
三、经营情况讨论与分析
1、报告期经营情况简介
2019年，国内外宏观经济形势依旧复杂，政治经济形势的不确定给全球电子产业链的发展带来了一定的阻力。公司继续围绕做强主营业务以及推进产业链布局两大主线的发展战略进行经营管理，攻坚克难，敢于创新，积极为公司后续发展奠定坚实基础。报告期内，公司实现营业收入347,148,108.89元，同比上升了1.04%；营业利润16,422,642.00元，同比下降了36.61%；利润总额16,118,034.51元，同比下降了37.83%；归属于上市公司股东的净利润17,335,035.40元，同比下降了31.79%。截止至2019年12月底，公司总资产余额2,492,634,263.05元，比期初上升了3.04%，总负债余额757,273,990.73元，资产负债率30.38%；归属于上市公司股东的所有者权益余额1,735,360,272.32元，比期初增长了1.13%；归属于上市公司股东的每股净资产3.17元，同比增长了1.28%。
报告期主要工作回顾：
（一）聚焦公司业务，积极推进新产品市场化
报告期内，公司持续强化主营传统业务柔性印制电路板的高端路线，提升技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品的生产，进一步提高对客户的配套能力，提高与原有市场及客户的合作深度和广度，在原有客户基础上，追踪下游行业应用趋势，拓展行业中领先的其他客户，增强客户的多样性，提升市场占有率；公司的PI膜产品从逐步减少相应的PI膜原材料外部采购，到自产PI膜的自用基本上覆盖公司对PI膜原材料的需求。PI膜产品对外销售收入下降，主要因为公司积极布局新业务，扩大了PI厚膜及其深加工产品的研发工作，同时为了保障后续“TPI薄膜碳化技术改造项目”订单的PI厚膜材料的储备，公司扩大了PI厚膜的生产，减少了PI薄膜的生产；报告期末，“TPI薄膜碳化技术改造项目”的客户认证工作进入后期阶段，公司就产品认证进展与下游客户保持密切的沟通和接触，同时，提升项目产品工艺、稳定性及交付能力，为实现规模化生产、产品早日进入市场、合同的平稳履行提供有效保障。
（二）积极布局新项目
PI厚膜及量子碳化合物厚膜。完成“化学法电子级特种聚酰亚胺厚膜（130μm/140μm/150μm/160μm/170μm）”及“量子碳化合物厚膜”的技术攻关，先后取得“柔性聚酰亚胺制备的碳膜及其制备方法”等核心技术的发明专利，掌握制备量子碳化合物厚膜的核心工艺与技术，实现自主知识产权技术，规模化生产具备技术可行性。
透明PI薄膜。在通用PI膜的基础上，公司继续开展PI膜功能化研究，丰富自产PI膜的规格及品种，重点研发方向之一即是高透明、高耐热性聚酰亚胺薄膜。开展“新型透明PI膜中试”项目研究，形成了与新型透明PI膜直接相关的专利“透明聚酰亚胺薄膜、其前驱体以及其制备方法”，取得了阶段性成果，中试化生产具备技术可行性。
量子碳化合物半导体膜。公司切入化合物半导体材料领域，开展“量子碳化合物半导体膜研发”项目研究，拟研制耐高低温、高压、高频性能、大宽幅、超柔韧、超薄层微结构的化合物半导体材料。公司已形成一定技术成果，取得了专利 “PI膜制备多层石墨烯量子碳基二维半导体材料方法”，本项目具备实施所需的技术基础。
（三）推进非公开发行股票项目
作为国内较早进入聚酰亚胺（PI）行业的公司，在长期技术积累的基础上，公司欲进一步拓展PI膜的应用领域，提高公司的整体竞争能力。2019年6月公司启动了非公开发行股票项目，鉴于《上市公司证券发行管理办法》、《上市公司非公开发行股票实施细则》等法律法规、规范性文件的修订及资本市场环境的变化，并综合考虑公司业务规划、PI膜相关研发进展等因素，公司终止了2019年非公开发行股票事项，推出2020年非公开发行方案，公司2020年第一次临时股东大会审议通过了此项议案。公司将积极推进落实本次非公开发行股票的各项相关工作。
（四）治理创新，为企业赋能
报告期，公司围绕业务发展，以提高经营管理体制为主线，通过梳理产品研发、生产、销售各项管理流程、体系维护、指标管理，调整和优化运营环节，进一步规范管理流程，并多举措加强安全环保管理工作，深化公司内部环境治理，以满足公司战略发展需要。
持续研发创新，扩大产品应用领域，增强本公司系列产品的生命力和可持续发展性，满足市场多元化的需求。公司开展了新型高性能柔性电路基板及基材的新工艺、新方法、新材料的研究，同时在实现常规厚度PI薄膜生产的基础上，加大对大宽幅PI厚膜（厚度110μm-170μm）、功能型PI膜以及非薄膜形态PI制品的研发。报告期内，公司申请/取得了8项发明专利，此外公司及全资子公司顺利通过国家高新技术企业重新认定。
2、报告期内主营业务是否存在重大变化
□ 是 √ 否
3、占公司主营业务收入或主营业务利润10%以上的产品情况
4、是否存在需要特别关注的经营季节性或周期性特征
□ 是 √ 否
5、报告期内营业收入、营业成本、归属于上市公司普通股股东的净利润总额或者构成较前一报告期发生重大变化的说明
√ 适用 □ 不适用
6、面临暂停上市和终止上市情况
□ 适用 √ 不适用
7、涉及财务报告的相关事项
（1）与上年度财务报告相比，会计政策、会计估计和核算方法发生变化的情况说明
√ 适用 □ 不适用
详见本报告“第十二节 财务报告”-“五、重要会计政策及会计估计”-30、重要会计政策和会计估计变更
（2）报告期内发生重大会计差错更正需追溯重述的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无重大会计差错更正需追溯重述的情况。
（3）与上年度财务报告相比，合并报表范围发生变化的情况说明
□ 适用 √ 不适用
公司报告期无合并报表范围发生变化的情况。
深圳丹邦科技股份有限公司
董事长： 刘萍
二二年六月二十九日
相关问答
都是投资来了，庄家你洗什么盘，洗盘四到临头，是这样吗?
“投资者面临的首要问题,乃至投资中的首要敌人,很可能就是其自己。”你认为在人生中决定你成功与否的最关键因素是什么呢?我们跟随众多商界名人的步伐,...如果...
