智芯微申请一种多芯片组件封装结构及封装方法专利，提高了焊接质量与稳定性
金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京智芯微电子科技有限公司申请一项名为“一种多芯片组件封装结构及封装方法”的专利，公开号CN120033187A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片组件封装结构及封装方法，包括基板，具有第一表面和第二表面；第一芯片设置于基板的第一表面上，第一芯片与基板电性连接；第二芯片设置于第一芯片远离基板的表面，第二芯片与基板电性连接；多个LED芯片设置于基板的第一表面，多个LED芯片分布于第一芯片的两侧，LED芯片与第二芯片电性连接；防护层覆盖在第一芯片、第二芯片以及多个LED芯片表面，本发明布局合理，提高了焊接质量与稳定性，减少装配错误，节省空间，提高生产效率和准确性，保证了封装器件合格的机械强度和外观整洁。
天眼查资料显示，北京智芯微电子科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本641018.943287万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智芯微电子科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3744次，财产线索方面有商标信息136条，专利信息2862条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自金融界
全智芯申请湿度控制装置及粉扑收纳盒专利，解决现有打湿粉扑方法较为麻烦耗时较长的问题
金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市全智芯科技有限公司申请一项名为“湿度控制装置及粉扑收纳盒”的专利，公开号CN120066144A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本发明公开了一种湿度控制装置及粉扑收纳盒，涉及湿度调节技术领域，其中，湿度控制装置包括：加湿装置；烘干装置；主控电路，主控电路分别与加湿装置的受控端和烘干装置的受控端连接；湿度检测组件，湿度检测组件的输出端与主控电路电连接，湿度检测组件用于检测粉扑的湿度，并输出相应的湿度检测信号；触发组件，触发组件与主控电路电连接，触发组件用于在被触发时输出触发信号；主控电路用于根据湿度检测信号确定粉扑的湿度，还用于在接收到触发信号的情况下控制加湿装置加湿粉扑，以使粉扑的湿度达到第一预设湿度，或控制烘干装置烘干粉扑；本发明旨在解决现有打湿粉扑的方法较为麻烦耗时较长的技术问题。
本文源自金融界
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