小红书:第一财经直播间 盘面整体走弱,后市将出现反弹

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盘面整体走弱,后市将出现反弹

今天大盘小幅低开,之后有过一波上拉,在补掉当天的分时缺口后,继续出现震荡回落。收盘收阴线,并且跌破了年线,接下来大盘会往3050点一线靠拢,但是在3050点一线还会出现反弹。

创业板今天也是小幅低开,之后同样出现一波上拉,不过上拉的力度大于主板,创业板盘中一度在冲过了1850点一线,但后面也是随大盘一起出现了回落,收盘收阴线,K线为一根带长上影线的倒锤线,明天创业板看10天均线的支撑力度。今天涨幅居前的板块是全息技术,EDA概念和星闪概念。热点方面目前还是比较散乱,因为盘面的调整导致热点难以把握,操作上依然要谨慎。

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上周三我们主要谈的是板块光伏设备,本周三热点缺乏,不过我们还是要聊一下车联网,因为该板块最近再次获得政策面的支持。

车联网是由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络。我们可以把它看做是物联网、智能交通、车辆信息服务、云计算和汽车电子技术相结合的产物,当今我们熟知的无人驾驶、人机交互、智能语音识别等,都是车联网的体现。

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行车安全是我们最关心的事情,车联网到来后,汽车能够通过自身传感器主动探索周边环境。能连接城市各类红绿灯和其他管制信号,实现自动提示,并规避危险。随着车联网的发展,未来实现零交通事故率不是梦。

在低碳社会的进程中,车联网带来的智能交通将成为节能降耗的重要推手。它可以承担20%的节能减排任务,人、车、路三者构成的流畅交通网络将大幅减少额外的燃油消耗和污染。因此发展车联网产业,有利于提升汽车网联化、智能化水平,实现自动驾驶,发展智能交通,促进信息消费,对我国推进供给侧结构性改革、推动制造强国和网络强国建设、实现高质量发展具有重要意义。

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6月4日,工信部等四部门首批确定9个联合体开展智能网联汽车准入和上路通行试点。此举标志着中国在智能网联汽车推进上的一个新的阶段,继2023年11月提出智能网联汽车试点框架后,政府现已启动具体的试点实施工作。据了解,汽车生产企业和使用主体可以组成联合体,根据《智能网联汽车准入和上路通行试点实施指南》提交申报方案。这些方案需得到地方政府的支持,随后由省级工业和信息化部门进行初审,并上报至国家级部门进行终审,最终由四部门联合的专家评审团进行筛选和优选。

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相较于2023年11月的初步通知,新的指南更加详细地说明了试点的阶段和意义。需要注意的是,被选中的联合体可以进入试点阶段,但并不意味着自动驾驶车辆即刻可以上路。车辆还必须通过一系列的产品准入测试和安全评估,这些测试和评估是确保车辆性能和安全的关键。

试点的预期效果是促进智能网联汽车的技术创新和产业发展,加快相关法规、政策和标准体系的形成。试点还将加强各部门和地方政府之间的协作,为智能网联汽车的安全运行提供更好的保障。

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从市场的角度看,目前,我国车联网行业处于与5G技术深度融合的时期。随着汽车从传统交通工具向着智能化、网联化和电动化方向演进,车联网成为5G交通和汽车领域跨界融合最具潜力的应用,已经成为我国战略性新兴产业的重要发展方向,也是当前跨学科、跨领域、跨行业管理部门的技术研究与产业发展热点。

未来,随着5G与V2X技术的发展成熟,车联网产业将打开新的市场。中国车联网行业市场空间广阔。预计2028年我国车联网行业市场将达到2448亿美元,2023-2028年复合增长率为13%。所以从中长线看,后市机会多多。

下面我们再来说说第四代半导体。四代半导体是指以氧化镓(Ga2O3)和锑化物等为代表的半导体材料,相比其他半导体材料,第四代半导体材料拥有体积更小、能耗更低、功能更强等优势,可以在苛刻的环境条件下能够更好地运用在光电器件、电力电子器件中。其中,锑化物半导体在开发下一代的小体积、轻重量、低功耗、低成本器件,及其要求极为苛刻的应用方面就具有着不可替代的独特优势。

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一般来说,半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料,是半导体工业的基础。迄今为止,半导体材料主要分为:基于Ⅳ族硅Si、锗Ge元素的第一代半导体;基于Ⅲ-Ⅴ族砷化镓、磷化铟的第二代半导体以及基于Ⅲ-Ⅴ族氮化镓、Ⅳ族碳化硅的第三代半导体等。

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对于第四代半导体材料而言,目前具有发展潜力成为第四代半导体技术的主要材料体系主要包括:窄带隙的锑化镓、铟化砷化合物半导体;超宽带隙的氧化物材料;其他各类低维材料如碳基纳米材料、二维原子晶体材料等。随着量子信息、人工智能等高新技术的发展,半导体新体系及其微电子等多功能器件技术也在更新迭代。

虽然前三代半导体技术持续发展,但也已经逐渐呈现出无法满足新需求的问题,特别是难以同时满足高性能、低成本的要求。在此背景下,人们将目光开始转向拥有小体积、低功耗等优势的第四代半导体。目前,第四代半导体材料主要应用于红外探测、激光器等领域。

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未来10年,氧化镓器件有可能会直接与碳化硅器件竞争。有数据显示,到2030年,氧化镓功率半导体市场规模将达15亿美元。目前市场上相关的上市公司也不多。主要有南大光电,中国西电,蓝晓科技,新湖中宝,航天电子和天准科技等。

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作者:王辉

编辑:严丹

监制:顾洁

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